近日，中國最大、世界第三大封測公司長電科技宣布，XDFOI Chiplet工藝已經實現了突破，并開始逐步進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。該公司所研發的高密度多維異構集成系列工藝可以在有限的面積內，實現高密度的工藝集成，從而讓芯片的封裝尺寸更小，且性能更強。
眾所周知，國內工業化起步較晚，在一些先進設備和技術上落后于西方等先進國家，尤其是在芯片制造領域，EUV光刻機是限制我國先進制程芯片發展的關鍵。不過當芯片制造進入3nm制程后，摩爾定律就越來越難以突破，加之半導體設備的技術競爭激烈，光刻機等設備價格與制造成本皆快速飆高，讓業界被迫尋找新的替代技術，小芯片就是其中一個重要方向，同時也是中國市場換道超車的重要技術路徑之一。
長電科技組裝車間內芯片焊線
小芯片是一種芯片“模塊化”設計方法，也是一種異構集成的封裝技術。簡單來說，小芯片能將不同工藝節點、不同功能，甚至不同材質的芯片，如同搭積木一樣，通過先進封裝技術集成在一起，從而形成一個系統級芯片（SoC)，以平衡芯片計算性能與成本。與傳統的SoC方案相比，小芯片模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢。目前臺積電、高通等半導體企業，谷歌、微軟等IT巨頭在內的10家企業已經就小芯片技術展開廣泛合作，公開了通用小芯片互聯標準，還成立了產業聯盟。
而長電科技的4 nm封裝技術，與傳統的3 nm制程技術相比，將有效地提高芯片的密度，大大降低對芯片制程的需求，同時長電科技還開發出了2D、2.5D和3D chiplet三種高密度集成方案，其中2D方案采用了特殊工藝來解決芯片內部應力問題，而2.5D方案則是用特殊加工方法來解決信號完整性問題。據介紹，長電科技將充分發揮XDFOI Chiplet工藝的技術優勢，在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下游客戶提供外形更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。
近日，中國最大、世界第三大封測公司長電科技宣布，XDFOI Chiplet工藝已經實現了突破，并開始逐步進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。該公司所研發的高密度多維異構集成系列工藝可以在有限的面積內，實現高密度的工藝集成，從而讓芯片的封裝尺寸更小，且性能更強。
眾所周知，國內工業化起步較晚，在一些先進設備和技術上落后于西方等先進國家，尤其是在芯片制造領域，EUV光刻機是限制我國先進制程芯片發展的關鍵。不過當芯片制造進入3nm制程后，摩爾定律就越來越難以突破，加之半導體設備的技術競爭激烈，光刻機等設備價格與制造成本皆快速飆高，讓業界被迫尋找新的替代技術，小芯片就是其中一個重要方向，同時也是中國市場換道超車的重要技術路徑之一。
長電科技組裝車間內芯片焊線
小芯片是一種芯片“模塊化”設計方法，也是一種異構集成的封裝技術。簡單來說，小芯片能將不同工藝節點、不同功能，甚至不同材質的芯片，如同搭積木一樣，通過先進封裝技術集成在一起，從而形成一個系統級芯片（SoC)，以平衡芯片計算性能與成本。與傳統的SoC方案相比，小芯片模式具有設計靈活性、成本低、上市周期短三方面優勢。目前臺積電、高通等半導體企業，谷歌、微軟等IT巨頭在內的10家企業已經就小芯片技術展開廣泛合作，公開了通用小芯片互聯標準，還成立了產業聯盟。
而長電科技的4 nm封裝技術，與傳統的3 nm制程技術相比，將有效地提高芯片的密度，大大降低對芯片制程的需求，同時長電科技還開發出了2D、2.5D和3D chiplet三種高密度集成方案，其中2D方案采用了特殊工藝來解決芯片內部應力問題，而2.5D方案則是用特殊加工方法來解決信號完整性問題。據介紹，長電科技將充分發揮XDFOI Chiplet工藝的技術優勢，在高性能計算、人工智能、5G、汽車電子等領域應用，向下游客戶提供外形更輕薄、數據傳輸速率更快、功率損耗更小的芯片成品制造解決方案。
