DSA8300是一款高性能的數字采樣示波器,它提供了業內領先的保真測量和分析功能,特別適用于通信信號分析、串行數據網絡分析以及串行數據鏈路分析應用。該設備支持真正的差分時域反射測量(TDR),能夠處理高達50 GHz帶寬的信號,具有15 ps的反射上升時間和12 ps的入射上升時間。此外,DSA8300系列還提供了小于100 fs的本底抖動,這使得它能夠實現異常準確的器件檢定,并全面支持光通信標準、時域反射計和S參數。
DSA8300的設計非常靈活,能夠同時容納時鐘恢復模塊、精密相位參考模塊以及多個采集模塊(電氣或光學),從而允許用戶根據不斷變化的需求調整系統性,DSA8300該產品已經停產。
DSA8300的關鍵性能規格包括非常低的時間基抖動(典型值為425 fs,在多達8個同時獲取的通道上),以及對高速光信號和電信號的測試和分析能力,支持多種光接口標準和應用。此外,DSA8300還具備高帶寬和自動化測量功能,能夠對NRZ、RZ和PAM4信號進行測量。
DSA8300是一款功能強大的數字采樣示波器,適用于需要高精度和高性能TDR及互連分析的應用場景。
DSA8300數字采樣示波器的具體技術規格和性能參數包括:
每條通道高達300kS/s的采樣采集速率,這表明它能夠以極高的速度捕獲信號數據,適用于高速通信系統。
具有高效編程接口(IEEE-488、以太網或本地處理器接入),實現高測試吞吐量,這使得用戶可以輕松地將DSA8300集成到各種測試環境中。
配備了至多4個雙通道真正差分TDR模塊,提供了快速準確的多通道阻抗和S參數表征,這對于復雜的電路分析尤為重要。
特別適合電接口信號路徑檢定,包括封裝、PCB或電纜,這得益于其杰出的帶寬、信號保真度及可擴展性最強的模塊化架構。
在同時采集的最多8條通道上,典型值為425 fs的超低時基抖動,這進一步證明了其在高速信號分析中的優越性能。
DSA8300是一款功能全面、性能卓越的數字采樣示波器,特別適合于高速通信系統和復雜電路的分析與測試。
DSA8300與8系列采樣示波器在功能和性能上的主要區別體現在以下幾個方面:
采樣率和內存:DSA8300的最大采樣率可達300 GHz,內存深度可達32 M,而8系列采樣示波器的每臺主機提供多達4條通道。這表明DSA8300在處理高速信號和大容量數據方面具有更高的能力。
通道數:DSA8300能夠提供多達16個通道,而8系列采樣示波器每臺主機最多提供4條通道。這意味著DSA8300在多通道測量方面更為強大。
分析功能:DSA8300提供了多種先進的分析功能,而8系列采樣示波器則強調了其分解架構和模塊化設計,以及對更高帶寬和波特率的需求適應性。4. 應用場景:DSA8300被設計用于通信信號分析、串行數據網絡分析以及串行數據鏈路分析應用,提供最高的保真測量和分析功能。而8系列采樣示波器則旨在滿足制造應用中的測試需求,特別是對于光接口組件測試。
DSA8300在采樣率、內存、通道數以及特定分析功能方面相對于8系列采樣示波器有明顯的優勢,使其更適合于需要高精度和復雜分析的應用場景。而8系列采樣示波器則以其模塊化設計和對高帶寬需求的適應性為主要特點,更適合于制造應用中的光接口組件測試。
DSA8300的市場定位主要集中在PCB行業,其目標用戶群為需要進行特性阻抗測試的專業人士或企業。這表明DSA8300系列特性阻抗測試儀是專為滿足PCB行業內特定需求而設計和生產的。
DSA8300在通信、消費電子和計算機領域的應用案例主要包括:
通信信號分析:DSA8300能夠為通信信號提供最高的保真測量和分析功能,這對于開發和測試采用幾千兆位數據傳輸技術的通信系統至關重要。
串行數據網絡分析:它支持串行數據網絡的分析,這在現代通信系統中非常常見,尤其是在需要高速數據傳輸的應用中。
串行數據鏈路分析:DSA8300還具備對串行數據鏈路進行分析的能力,這對于確保數據傳輸的準確性和可靠性至關重要。
光接口和電接口表征:它不僅可以用于光接口的表征,還可以用于電接口的表征,這對于開發和測試使用數千兆位數據傳輸的電子產品非常重要。
高級抖動、噪聲和BER分析:DSA8300提供了高級抖動、噪聲和誤碼率(BER)分析功能,這對于提高通信系統的穩定性和可靠性至關重要。
通道和眼圖仿真以及基于測量的SPICE建模:這些功能使得DSA8300成為開發和測試復雜通信系統不可或缺的工具,能夠幫助工程師理解和預測系統的性能。
自動化100G電接口測試解決方案:泰克為DSA8300提供了業內最完整的一套IEEE 802.3bm和802.3bj解決方案,覆蓋了光接口(100GBASE-SR4)和電接口驗證工具,這表明DSA8300在高速通信接口測試方面具有廣泛應用。
DSA8300在通信、消費電子和計算機領域的應用非常廣泛,包括但不限于通信信號分析、串行數據網絡和鏈路分析、光和電接口表征、高級抖動和噪聲分析、通道和眼圖仿真以及基于測量的SPICE建模等。
DSA8300是一款高性能的數字采樣示波器,它提供了業內領先的保真測量和分析功能,特別適用于通信信號分析、串行數據網絡分析以及串行數據鏈路分析應用。該設備支持真正的差分時域反射測量(TDR),能夠處理高達50 GHz帶寬的信號,具有15 ps的反射上升時間和12 ps的入射上升時間。此外,DSA8300系列還提供了小于100 fs的本底抖動,這使得它能夠實現異常準確的器件檢定,并全面支持光通信標準、時域反射計和S參數。
DSA8300的設計非常靈活,能夠同時容納時鐘恢復模塊、精密相位參考模塊以及多個采集模塊(電氣或光學),從而允許用戶根據不斷變化的需求調整系統性,DSA8300該產品已經停產。
DSA8300的關鍵性能規格包括非常低的時間基抖動(典型值為425 fs,在多達8個同時獲取的通道上),以及對高速光信號和電信號的測試和分析能力,支持多種光接口標準和應用。此外,DSA8300還具備高帶寬和自動化測量功能,能夠對NRZ、RZ和PAM4信號進行測量。
DSA8300是一款功能強大的數字采樣示波器,適用于需要高精度和高性能TDR及互連分析的應用場景。
DSA8300數字采樣示波器的具體技術規格和性能參數包括:
每條通道高達300kS/s的采樣采集速率,這表明它能夠以極高的速度捕獲信號數據,適用于高速通信系統。
具有高效編程接口(IEEE-488、以太網或本地處理器接入),實現高測試吞吐量,這使得用戶可以輕松地將DSA8300集成到各種測試環境中。
配備了至多4個雙通道真正差分TDR模塊,提供了快速準確的多通道阻抗和S參數表征,這對于復雜的電路分析尤為重要。
特別適合電接口信號路徑檢定,包括封裝、PCB或電纜,這得益于其杰出的帶寬、信號保真度及可擴展性最強的模塊化架構。
在同時采集的最多8條通道上,典型值為425 fs的超低時基抖動,這進一步證明了其在高速信號分析中的優越性能。
DSA8300是一款功能全面、性能卓越的數字采樣示波器,特別適合于高速通信系統和復雜電路的分析與測試。
DSA8300與8系列采樣示波器在功能和性能上的主要區別體現在以下幾個方面:
采樣率和內存:DSA8300的最大采樣率可達300 GHz,內存深度可達32 M,而8系列采樣示波器的每臺主機提供多達4條通道。這表明DSA8300在處理高速信號和大容量數據方面具有更高的能力。
通道數:DSA8300能夠提供多達16個通道,而8系列采樣示波器每臺主機最多提供4條通道。這意味著DSA8300在多通道測量方面更為強大。
分析功能:DSA8300提供了多種先進的分析功能,而8系列采樣示波器則強調了其分解架構和模塊化設計,以及對更高帶寬和波特率的需求適應性。4. 應用場景:DSA8300被設計用于通信信號分析、串行數據網絡分析以及串行數據鏈路分析應用,提供最高的保真測量和分析功能。而8系列采樣示波器則旨在滿足制造應用中的測試需求,特別是對于光接口組件測試。
DSA8300在采樣率、內存、通道數以及特定分析功能方面相對于8系列采樣示波器有明顯的優勢,使其更適合于需要高精度和復雜分析的應用場景。而8系列采樣示波器則以其模塊化設計和對高帶寬需求的適應性為主要特點,更適合于制造應用中的光接口組件測試。
DSA8300的市場定位主要集中在PCB行業,其目標用戶群為需要進行特性阻抗測試的專業人士或企業。這表明DSA8300系列特性阻抗測試儀是專為滿足PCB行業內特定需求而設計和生產的。
DSA8300在通信、消費電子和計算機領域的應用案例主要包括:
通信信號分析:DSA8300能夠為通信信號提供最高的保真測量和分析功能,這對于開發和測試采用幾千兆位數據傳輸技術的通信系統至關重要。
串行數據網絡分析:它支持串行數據網絡的分析,這在現代通信系統中非常常見,尤其是在需要高速數據傳輸的應用中。
串行數據鏈路分析:DSA8300還具備對串行數據鏈路進行分析的能力,這對于確保數據傳輸的準確性和可靠性至關重要。
光接口和電接口表征:它不僅可以用于光接口的表征,還可以用于電接口的表征,這對于開發和測試使用數千兆位數據傳輸的電子產品非常重要。
高級抖動、噪聲和BER分析:DSA8300提供了高級抖動、噪聲和誤碼率(BER)分析功能,這對于提高通信系統的穩定性和可靠性至關重要。
通道和眼圖仿真以及基于測量的SPICE建模:這些功能使得DSA8300成為開發和測試復雜通信系統不可或缺的工具,能夠幫助工程師理解和預測系統的性能。
自動化100G電接口測試解決方案:泰克為DSA8300提供了業內最完整的一套IEEE 802.3bm和802.3bj解決方案,覆蓋了光接口(100GBASE-SR4)和電接口驗證工具,這表明DSA8300在高速通信接口測試方面具有廣泛應用。
DSA8300在通信、消費電子和計算機領域的應用非常廣泛,包括但不限于通信信號分析、串行數據網絡和鏈路分析、光和電接口表征、高級抖動和噪聲分析、通道和眼圖仿真以及基于測量的SPICE建模等。